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提高PCB元件可用性的5種方法
零部件短缺讓你失望了?你可以采用以下五種策略來幫助解決這種情況。
在電子行業中,每隔幾年,可怕的“分配”一詞就會浮出水面。它又做了一次,但是比平時更感興趣。作為制造商,組件往往很重要-沒有它們,我們將無法制造任何東西,因此我們會密切關注。我們的組件供應商告訴我們,這是最近記憶中最嚴重的短缺時期。有人告訴我們,這是由汽車電子和物聯網(IoT)設備帶頭的。
受沖擊比較多的是多層陶瓷電容器(MLCC)。電阻器和許多硅元件也陷入其中。預計到2020年某些組件將供不應求。
不僅很難找到組件,而且還告訴我們組件的構建方式將會改變。較大的包裝可能會消失,再也不會回來。對于許多組件值,我們可能要對0603和更大的表面貼裝封裝說再見。如果可以容納0805,那么0402也可以放在同一位置。但是,相反的情況可能并非如此,當晶圓廠產能不足時,為什么要同時建造兩者?
在PCB設計領域,存在非常嚴重的組件短缺。為減少元件短缺對電路設計和制造的損失,提供以下五種方法:
1.在組裝電路板之前,請多次檢查組件的可用性。
在設計階段的早期選擇組件,或隨需添加它們是相當標準的設計實踐。至少,要在布局之前選擇所有這些對象。通常情況下,這通常不是什么大問題,但是這不是正常時間。
我們可以在星期一獲得物料清單(BOM)的初步報價,然后在我們在星期二訂購時發現某些零件缺貨。如果你在6月選擇了這些電容器,而現在在8月訂購,則幾乎可以保證其中的幾個電容器都將缺貨。在將設計文件發送到裝配廠之前,你要做就是返回BOM,并確保所有零件都可用。
如果你要構建快速交付的原型,那么這非常關鍵。每次零件缺貨時,原型供應商都必須與你聯系,這可能是你無法承受的延遲。
2.在發送文件之前,請選擇一些替代項。
不僅可以確保零件可用,還可以在BOM中放入一些批準的替代品。如果在進行BOM表檢查時,甚至所有零件看上去都似乎缺貨,請在BOM表中放置一兩個備用零件號。這樣,你的工作就不會在等待替代批準時被延遲。
我們希望在右側看到與BOM表中原始行相同的替代行。請與你的裝配廠仔細檢查,以確保你將替代零件放在可以找到它們的地方。
3.如果可以,請靈活使用組件值。
有時,你需要一個0.01pF的6.3V 10%X7R電容器。如果是這種情況,請指定該零件并確保你可以找到它。但是,很多時候,10V或16V或5%或20%的部分也可以正常工作。你甚至可以設計一種在0.022 μF的電壓下也可以工作的設計。如果確切值無關緊要,請告知你的供應商。那可能是準時和令人沮喪地遲到之間的區別。
4.考慮較小的重新設計。
隨著時間的流逝,一些較大的外形尺寸可能會被淘汰。通過標準化0402尺寸的無源元件為未來做好準備。該建議也適用于芯片,許多新組件,尤其是電源和RF組件,僅采用小型微型BGA或QFN封裝制造。這些小部分可能會有些嚇人,但最終你可能別無選擇。盡量現在就開始使用它們。
5.與元器件供應商保持聯系
目前使用組件是一個艱難的時期,所以請準備好使用并提供保持作業正常運行所需的信息。制造業中的我們無法消除這些零部件短缺的問題,但是PCB設計師和貼片廠可以通力合作,將損失降低。我們只希望在需要時看到你手中的工作板。