24小時聯系電話:18217114652、13661815404
中文
技術專題
-
如何過早解決設計問題
我們今天設計的產品具有更高的IC功耗,這主要是由密度和速度驅動的。當您將增加密度和速度的需求與降低的電力需求結合在一起時,您的配電網絡()變成了一個復雜的電壓軌迷宮,它們會隨著電流速度的增加而提供較低的電壓。
- 查看詳細

-
集成的力量-為什么分析屬于PCB設計人員
PCB設計人員通常依賴于仿真工具或原型來獲取其網絡數據,但是這種方法可能會中斷設計流程并浪費資金。如果設計人員能夠在電路板布局過程中分析其網絡怎么辦?請繼續閱讀以了解設計人員如何在設計時訪問分析數據來提高生產率。
- 查看詳細

-
如何僅用四個步驟優化配電網絡
現代設計師面臨著我們傳統上不必考慮的問題:配電網絡()的完整性。幾十年來,我們都已經看到了對信號完整性的需求,但是電源完整性已經下降了很長一段時間。傳統上,我們有足夠的空間來使用專用電源板,這些電源板可輕松為我們的設計提供運行所需的一切。
- 查看詳細

-
高溫PCB設計注意事項
印刷電路板是必不可少的電子設備,但有時工程師面臨溫度限制,這迫使他們不得不跳槽思考。
- 查看詳細

-
LPI阻焊層和PCB制造工藝概述
液態可光成像阻焊劑,通常稱為LPI或LPISM,是一種兩種成分的液態油墨,在使用前即進行混合以保持其保質期,并且是一種相對經濟的產品,設計用于噴涂,幕涂或絲網印刷應用。
- 查看詳細
