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技術專題
PCB DFM檢查的重要性-涉及的步驟
PCB DFM檢查的重要性-涉及的步驟
韜放 PCB的PCB組裝涉及多個步驟和過程，因為我們希望提前確保客戶的電路板在制造方面不會有任何問題。因此，韜放 PCB采用制造設計檢查或DFM檢查來確保我們正確制造所有PCB組件。
PCB DFM檢查完全具有成本效益，因為韜放 PCB中使用的系統(tǒng)對于DFM和DFA都是完全自動化的。我們的系統(tǒng)會快速掃描可能會限制PCB制造過程的制造問題。因此，這種DFM / DFA檢查的應用對我們的客戶有利，因為它節(jié)省了PCB的交貨時間，同時降低了PCB的成本。
當客戶在將產(chǎn)品交付市場的最后階段發(fā)現(xiàn)制造或組裝過程中的錯誤時，對于客戶而言，這可能會變得非常昂貴。可能出了什么問題— PCB布局，使用的材料，原型與原始制造文件之間的差異等等。通過DFM檢查，可以在合同制造商或CM開始制造和組裝PCB之前解決這些問題。
誰處理DFM？
通常，OEM設計團隊傾向于將DFM視為他們的CM應該處理的事情。實際上，大多數(shù)CM在開始生產(chǎn)之前進行DFM分析，以識別和修復問題。如果制造商不與設計團隊共享他們所做的更改，并且在沒有適當了解設計和電路性能要求的情況下進行更改，則這是一個脆弱的步驟。設計團隊進行的任何新修訂都將導致PCB和成品器件完全混亂，并可能導致故障。
韜放 PCB建議設計團隊在原型設計階段之前執(zhí)行自己的DFM分析，以發(fā)現(xiàn)并清除問題，從而使他們能夠將PCB設計中的更改納入其中。這樣可確保OEM通過保持其設計意圖降低成本，并確保后續(xù)構建也能正常工作。
在設計的早期階段就讓CM參與進來，以使OEM受益。CM在審查設計時，會將主板上的零件與其主要零件供應商的庫存數(shù)據(jù)庫進行匹配，從而提供有關零件可用性的實時建議。
CM的設計工程師還將審查設計的功能性能。他們?yōu)殡娐钒鍛撌褂玫牟牧弦约霸谧杩箍刂茖拥寞B層上提出必要的建議提供了建議，并提出了改進布線的建議。他們還可能建議更改組件放置和布線以改善信號完整性。
對于OEM和CM而言，在設計的早期階段緊密合作是雙贏的局面，從而可以順利進行操作，以生產(chǎn)成功且有效的PCB組件，為市場部署做好準備。
實施DFM檢查系統(tǒng)
因為軟件包容易獲得，所以設置DFM檢查系統(tǒng)很容易。這些軟件包與CAD系統(tǒng)一起用于PCB設計，包括原理圖和PCB布線。DFM系統(tǒng)可以檢測到在設計返工期間通常未發(fā)現(xiàn)的錯誤。CAD系統(tǒng)通常會忽略諸如酸阱，饑餓的熱量，不足的環(huán)形圈，條子等問題，但在制造過程中可能會造成災難性的后果。DFM軟件通常配備有制造分析以檢測此類問題。
大多數(shù)DFM檢查程序包都包含易于使用的PCB制造分析技術，用于識別可能對PCB制造有害的特定設計問題。因此，DFM檢查軟件有助于減少報廢，提高產(chǎn)量，同時避免因昂貴的上市時間而遭受挫折。
DFM檢查中涉及的主要問題
DFM檢查系統(tǒng)在設計過程中檢測到的主要問題是：
酸性陷阱的形成
條子和島狀形成的可能性
焊盤之間形成焊料橋
粘貼用于散熱的面罩開口
沒有焊錫連接或冷焊點
不包含測試點
銅靠近板邊緣
優(yōu)化鉆頭尺寸
墊尺寸不正確
元件間距
組件的位置和旋轉
酸性陷阱的形成
PCB上銅結構的銳角或奇角會形成陷阱。這些區(qū)域在PCB蝕刻過程中會殘留酸，有時甚至清潔化學品也無法完全清潔它們。殘留的酸逐漸侵蝕附近的銅部件，從而使痕跡的寬度比預期的要小，甚至在痕跡中造成不連續(xù)。
如今，具有4-5 mil跡線的PCB設計非常普遍。被困的酸很容易腐蝕并打開這些細痕跡。設計人員可以通過不將進入的跡線與焊盤成銳角或奇數(shù)角放置來避免此類酸阱。韜放 PCB建議將走線的角度與焊盤保持45度或90度，并且DFM軟件可以標記不合格之處。
銀屑和島形成的可能性
在設計時，許多平面層可能會帶有條狀和島狀或自由浮動的銅，這會在蝕刻過程中產(chǎn)生嚴重的問題。這些自由浮動的銅斑可能會導致一些問題，因為它們會進入面板的其他部分，從而在緊密間隔的走線之間造成短路。由于銀條是浮動銅，也可能會產(chǎn)生噪聲和其他干擾，并且可能會像天線一樣起作用。
確保沒有碎片或孤島的唯一方法是手動檢查或讓DFM軟件檢測到它們。