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技術專題
電路設計布線注意事項？
硬件電路設計具體布線時應注意以下幾點:
⑴ 走線長度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經(jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點接地。
⑵ 公共地線應盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。
⑶ 雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。
⑷ 多層印制電路板中，可設置接地層，接地層設計成網(wǎng)狀。地線網(wǎng)格的間距不能太大，因為地線的一個主要作用是提供信號回流路徑，若網(wǎng)格的間距過大，會形成較大的信號環(huán)路面積。大環(huán)路面積會引起輻射和敏感度問題。另外，信號回流實際走環(huán)路面積小的路徑，其他地線并不起作用。