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Pcb怎么抄板,抄板需要什么工具,具體步驟是什么?
PCB抄板,業界也常被稱為線路板抄板、線路板克隆、線路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,而且包括對電路板文件進行修改(即改板)、對電子產品外形模具進行三維數據的提取和模型仿制(即抄數)、對電子產品電路板上的各類電子元器件進行仿制、對電路板上加密了的芯片或單片機進行解密、對電子產品的系統軟件進行反匯編等電子產品全套克隆的所有技術過程
簡單來說就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將電子元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送加工廠制板,板子做好后將采購到的電子元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試達到預期的功能。
一.pcb抄板需要什么工具
1.拆板工具:拆除PCB電路板上的電子元器件,以下為部分常用的拆板工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括鉗子、螺絲刀、熱風槍、電烙鐵、吸焊器。
2.檢測工具:檢測電路板電路,電子元器件型號,電源電流供應,阻抗測試。包括直流電源 、放大鏡、電路檢測儀、阻抗測試儀。
3.磨板工具:主要是打磨PCB電路板。主要包括打磨機、砂紙、磨床、葉輪、腐蝕劑。
4.掃描工具:掃描PCB電路板,以圖片的形式存儲電路圖到電腦中,以備后續的抄板工作。主要工具有掃描儀、電腦、打印機、卡尺。
二、PCB抄板的具體步驟
1.將實物PCB板拍照留底并能清晰看到頂底層元器件的位置,然后在筆記本上標示好所有元器件的型號,參數,以及坐標位置,尤其是電阻電容,二極管,三級管的方向,IC極性方向。
2. 拆掉所有元器件后,并且將插件孔里的焊錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入電腦掃描儀內,電腦儀掃描的時候需要調到最高清的像素, 以便得到最清晰的圖形。再用水紗紙將頂層和底層線路輕微打磨,打磨到銅皮發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖形就無法使用。
3. 調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白底色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復此次步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
4. 將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在 PROTEL中調入兩層,如過兩層的焊盤和過孔的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的準確性。
5. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。
7. 用光繪機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER菲林光繪出來,把菲林放到PCB板上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層線路,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通鉆孔和盲孔很容易出現問題)。
其實4層板抄板就是重復抄2個雙面板,6層就是重復抄3個雙面板……,多層抄板有些困難,是因為我們無法看到其內層的走線。一塊精密的多層PCB板,我們怎樣看到其內層的圖形呢?——分層。現在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過頭,丟失資料。經驗告訴我們,砂紙打磨是最準確的。
當我們抄完PCB的頂底層線路后,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉外層的圖形顯示內層; 字符與綠油層一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。磨板是目前分層用得最普遍的方案,也是最經濟的了。
PCB布線過程中,對設計布局完畢以后,要對PCB 圖形進行審查,看設計的布局是否合理,是否能夠達到最優的效果。
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PCB抄板并不時簡單的仿制、copy,它屬于反向研究領域,通過攻克原機的技術,掌握其性能與應用,可進行二次開發,即在充分了解其原理圖的基礎上對其功能進行刪減,達到適合自己需求的產品。不僅可以規避“知識產權”,還可快速創造屬于自己的品牌,且研制周期短,成本低,效益顯著。
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