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技術專題
PCB焊接的類型和組裝過程
PCB制造過程涉及多個步驟，從裸板制造到組裝和封裝。作為PCB組裝的一部分，有不同類型的PCB焊料用于安裝組件。不同的焊料具有不同的機械特性，安全注意事項以及在規(guī)劃組裝時應考慮的處置問題。向無鉛電子產品的過渡正在推動基于鉛的焊料的應用。
由于互聯(lián)網上有很多話要說，我還不會進入基于鉛的辯論與無鉛的辯論。現(xiàn)在，讓我們繼續(xù)研究不同類型的PCB焊接，特別是不同的材料和工藝。
PCB焊接材料
市場上有許多不同種類的焊料，對于新的設計者或組裝者來說，選擇最佳類型的焊料似乎是艱巨的任務。焊料用于使熔融焊料（一種軟合金）形成共晶物，該共晶物在冷卻時熔化，從而在金屬觸點之間建立電連接。構成焊料的金屬混合物將決定固化后的機械強度，所需的熔化溫度以及在焊接過程中散發(fā)出的煙霧。我們可以通過核心材料，金屬成分和助焊劑類型來區(qū)分PCB焊接材料的類型。
金屬含量
鉛焊料混合物被稱為軟焊料，并負責啟動電子工業(yè)。它們的熔點約為180-190°C，保質期約為2年。常見的鉛基焊料合金包括：
60/40錫/鉛
63/37錫/鉛
62/36/2錫/鉛/銀
其他Sn / Pb比率包括50 /
50、30 / 70和10/90。錫主要用作賤金屬，因為它使合金具有較低的熔點，而鉛則抑制錫晶須的生長。較高的錫濃度可確保焊點具有較高的剪切強度和拉伸強度。62/36/2 Sn / Pb / Ag中的銀成分具有較低的接觸電阻和耐蝕性。請注意，還有其他類型的焊料（銦，鋅合金等），但由于它們與PCB制造工藝不兼容，因此未在PCB上使用。
自從歐盟通過了有害物質限制（RoHS）指令以來，無鉛焊料越來越受到歡迎，該指令限制了電子產品中鉛的使用。無鉛焊料的一個問題是，它們更有可能形成錫晶須。保形涂層通常用于防止這些錫晶須形成并提供防潮和防腐蝕的保護。
助焊劑芯焊料作為單個卷軸出售，并且芯中包含還原劑。這種還原劑（我將在下面討論）去除金屬觸點上的任何氧化膜，以確保具有高導電性的電觸點。如果要手工焊接，則要考慮的另一點是芯子中包含的材料類型。
焊芯材料
焊錫膏或焊膏線軸將包含以下類型的材料之一，以在焊接過程中使金屬觸點助焊劑：
有機酸助焊劑：基于酸的助焊劑可確保在焊接時從金屬觸點中積極去除氧化物。這種助焊劑是水溶性的，焊接后需要清除殘留物以防止腐蝕。
松香助焊劑：松香是由針葉樹衍生的固體樹脂。松香助焊劑殘留物不會引起腐蝕，因此只要很難從有機酸助焊劑中除去殘留物，就可以使用。
實心焊錫：某些焊錫絲具有實心焊錫，不包含任何助焊劑，因此需要用手施加助焊劑。只要有助焊劑，這種焊料就可以用于手工焊接。
PCB焊接工藝
如今，最常見的焊料類型是無鉛（Sn-Cu）松香芯焊料。除非您的組裝者使用的是一次性電路板或組裝自己的電路板，否則不會用手焊接PCBA。相反，它將經歷一個自動化過程：
波峰焊：用于通孔組件
回流焊接：用于回流爐中的SMT組件
選擇性焊接：當通孔組件可能因高溫而損壞或不適合波峰焊和回流焊工藝時使用
自動選擇性焊接某些通孔元件。
首先將助焊劑/焊膏施加到板上的金屬觸點上，以減少氧化，甚至使熔化的焊料流動均勻，從而增強了成品焊點的強度。大多數(shù)設計人員可能會假設您需要使用無鉛焊膏組裝無鉛引線的零件，但這不是嚴格的要求。據焊接專家小組稱，混合這些材料并不罕見，盡管要知道最終形成的合金的機械性能可能介于最終的基于Pb的合金和不含Pb的合金之間。