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技術專題
印刷電路板設計和微孔
得益于所有技術創新，印刷電路板變得越來越小。使用高密度互連PCB以及微孔，可以將其更多地放置在較小的空間中。
盡管微孔已經存在了很多年，但是當需要通過一塊電路板控制多種功能時，它們就開始變得越來越普遍。層之間的微孔布線可以使包含所有必要功能的過程變得更加容易。
由于所有功能都可以在一塊板上完成，因此可以幫助節省設備空間，并可以減輕一些重量。雖然如此輕的重量減輕對于某些類型的設備可能無關緊要，但對于為航空航天工業或軍用設備設計的設備而言，這可能非常重要。
什么是微孔？
這是傳統通孔的小得多的版本。被認為是微型的，大多數人認為直徑需要小于150微米（μm）。這些孔可以用激光或機械方法鉆孔。激光由于其精度而成為鉆這些孔的一種優選方法。有些可以小到15微米。
激光還有一個好處，就是不會在鉆孔中留下任何殘留物或材料，而機械鉆可能會發生這種情況。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何機械地正確鉆微孔的質量制造商也很少會出現故障。
如今，有幾種不同類型的微孔。無論類型如何，您都會發現它們都有兩個共同的特征，需要加以考慮。它們將具有低的長寬比，并且可能存在頸部斷裂的風險。這種破裂可能是由于機械沖擊，振動或由于熱循環而發生的。
埋入微孔
掩埋的微孔將僅跨越兩個內部層之間。它們不會到達電路板的外部。許多設計人員將使用這些類型的微孔跨越單個層，這可以幫助簡化制造過程并提高通孔的可靠性。
盲孔
盲微孔將從板的表面層開始，然后在終止之前在表面以下延伸一到兩層。大多數設計人員將具有僅覆蓋單層的盲微孔。那些需要跨越兩層的人可能想改用堆疊的微孔。
堆疊式微孔
堆疊的微通孔是掩埋通孔或堆疊在掩埋微通孔頂部的盲微通孔的“堆疊”。這是跨越印刷電路板中多個層的常見方法，同時有助于提高可靠性并減少所需的制造步驟。重要的是要注意，堆疊中的內部掩埋微孔應填充導電膠，然后進行電鍍。這有助于為堆棧中的下一個通孔提供牢固的接觸。
Microvias提供許多好處
如今，許多公司正在使用這些類型的通孔，因為它們需要將更多的組件封裝在更小的空間中。如前所述，這有助于減小電路板的尺寸，這意味著它可以裝入較小的設備中。
但是，較小的電路板通常也可以節省成本。焊盤中的微孔的使用允許在各種類型的表面安裝技術的焊盤中進行連接。普通通孔對于表面安裝技術而言通常太大，因此這有助于確保更好地適合焊盤內部而無需擔心制造問題。有很多理由選擇使用微孔。但是，您還需要確保可以正確制造它們。
應當將制造委托給合適的制造商
微孔的制造可能很復雜，這意味著并非所有提供這些服務的制造商都能為您提供所需的東西。您需要確保始終與該領域的最佳制造商合作，例如Advanced Circuits。我們擁有處理各種PCB制造需求（包括微孔）的技術，工具，經驗和設施。
選擇先進電路的其他原因
Advanced Circuits具有許多功能，這些功能有助于使我們在創建所有印刷電路板方面脫穎而出。最大的好處之一就是我們提供的免費軟件。該軟件使設計人員可以輕松創建滿足其需求的理想電路板。他們可以嘗試設計。他們可以使用各種類型的通孔和微孔以及其他功能。您可以在承諾獲得原型或投入全面生產之前，對其進行幾乎所有的測試。我們的專家還將在工程文件投入生產之前對其進行審閱，以確保沒有需要修復的錯誤。
我們是美國第三大印刷電路板制造商，我們努力確保提供最佳的客戶服務。Advanced
Circuits以其可靠并提供高質量的PCB制造而聞名。我們提供全天候的技術支持，因此用戶始終可以通過電話與Advanced Circuits的現場人員取得聯系。
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