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有關(guān)PCB鉆頭的詳細(xì)公式以及解釋？
pcb鉆頭屬于切削行為的一種，因此原理與一般切削大致相同；一般而言，有二個(gè)運(yùn)算公式在鉆孔上廣泛地被運(yùn)用到：
1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D
2．I．P．M=R.P.M*Chipload
首先介紹上述二個(gè)公司的各個(gè)單位:
⑴R.P.M=鉆針旋轉(zhuǎn)速度，轉(zhuǎn)/分，即每分鐘有幾轉(zhuǎn)（Revolution Per Minute）。
⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分鐘鉆針上的刀口在板子表面上切削距離或長度（Surface Feet Per Minute）。
⑶D：鉆頭直徑（Diameter）。
⑷I.P.M：進(jìn)刀速，寸/分，每分鐘進(jìn)刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。
⑸Chipload：進(jìn)刀量，㏕/轉(zhuǎn)，每轉(zhuǎn)一周進(jìn)刀深度有多少㏕，與此簡單介紹R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之來源。
在鉆孔作業(yè)中，轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速的搭配對孔壁質(zhì)量有決定的因素，至影響到鉆頭的使用壽命與鉆軸spindle的使用壽命，因此如何找出轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速的最佳搭配條件，實(shí)為鉆孔室一大責(zé)任。
一般而言，從孔壁的切片情況，可約略看出轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速搭配的好與壞，尚若二者搭配不好，則孔壁就會(huì)產(chǎn)生孔壁粗糙（roughness）,膠渣（smear）、毛頭（burr）釘頭（nailhead）但有些工廠沒有孔壁切片的設(shè)備，對鉆孔條件之設(shè)定是否適當(dāng)？在此提供一些簡易斷別方式：
⑴可從R.P.M及Chipload之條件概略判斷鉆孔時(shí)溫度的升降情況，一般言之，當(dāng)R.P.M增加時(shí)，所增加的動(dòng)能會(huì)使鉆頭中與孔壁所摩擦產(chǎn)生的熱也隨之增加，又當(dāng)Chipload減低使也因鉆頭停留在孔壁中的時(shí)間增多（積熱是膠渣形成的主要因素）
⑵可從鉆頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當(dāng)：
（a） 若磨尖WEB之實(shí)體部份有過份磨耗時(shí)，就表示所采用的Chipolad太高了。
（b） 若由鉆頭檢驗(yàn)器發(fā)現(xiàn)鉆頭刃唇（cutting lip）過份磨耗，則表示所采用的R.P.M太高通常一般建議所采用的條件如下：
對雙面板，S.F.M約在500至600之間。
對多層板，S.F.M約控制550至600之間。
而Chipolad則設(shè)定在2㏕/rev至4㏕/rev之間。
當(dāng)然從量產(chǎn)觀點(diǎn)視之，較高的Chipolad是可以增加量產(chǎn)的，但對鉆頭使用壽命欲需冒險(xiǎn)試之，一但斷了鉆頭反而使鉆頭成本增加；另外，對大鉆頭而言，太高的Chipolad對鉆孔機(jī)的鉆軸spindle之Trust End plate也會(huì)造成磨耗導(dǎo)致spinle常需送修。
因此，為求得良好的孔壁質(zhì)量，降低鉆頭耗用成本，延長鉆孔機(jī)壽命，必須投入很大的心力去研究鉆孔條件的設(shè)定。